新華社重慶8月26日電(記者韓振)2019中國國際智能產業博覽會26日在重慶開幕,并舉行了重大項目集中簽約儀式。據統計,本屆智博會現場集中簽約和場外簽約項目共530個,合計投資8169億元,項目數量和投資額均超過首屆智博會。

 據了解,本屆智博會堅持“智能化:為經濟賦能,為生活添彩”主題,主要開展“會”“展”“賽”“論”四大板塊活動,有來自近60個國家和地區的代表參會,參會嘉賓包括國際組織負責人、國外知名學者和60多位世界500強企業高管等,同時有843家國內外企業參展。

 在首屆智博會設立智慧體驗廣場的基礎上,今年新增了3個智能實景體驗區,還將舉行自動駕駛汽車挑戰賽、國際無人機競速大賽、大數據開放創新應用大賽等國際品牌賽事,舉行46場論壇活動、100余場發布活動。

 重大項目集中簽約是智博會的“重頭戲”之一。本屆智博會共有89個重大項目參加現場集中簽約,合計投資2313億元。其中,重慶市內正式合同項目66個,投資2116億元,戰略框架協議項目14個,投資159億元。此外,重慶各區縣、開發區以及其他省區市還開展了場外簽約,簽約項目441個,合計投資5856億元。

 這些項目覆蓋5G、集成電路、智能終端、人工智能、物聯網、工業互聯網、新能源及智能網聯汽車等領域,涉及英國、德國、新加坡等國家和我國四川、浙江、廣東等10余個省區市,展現了智博會在強化國際智能產業開放合作方面的重要平臺功能。