新中國很早就意識到了半導體產業的巨大潛力，投入資源建立了初級的半導體產業。以光刻機為例，中國1978年開發5微米制程半自動光刻機，此后，電子工業部45所、上海光機所、中科院光電所、上海微電子等單位持續推出多個版本的光刻機。與自身相比，中國芯片產業并未停滯，2019年生產集成電路2018.2億個，40年來增長上萬倍。

　　然而，由于芯片制造相關的基礎科研能力不足，制程從微米深入納米后，中國無法跟上世界頂尖企業的發展步伐，缺少足夠的市場競爭力，差距逐漸拉大。

　　對于目前中國的芯片困境，中國工程院院士鄔賀銓表示：“我國芯片受制于人，其中最大的原因是我們的工業基礎——包括精密制造、精細化工、精密材料等方面的落后。”

　　中國芯片技術和產業的短板最終還是需要中國人踏實創新來解決

　　“不停止、不暫停、一起努力！”

　　2020華為開發者大會上，華為以這樣的開場白透露出意味深長的信息。

　　在華為消費者業務軟件部總裁王成錄看來，芯片問題反而給了企業反思，沒有選擇就是最好的選擇。限制反而讓大家有一個非常好的機會，危、機并存。

　　“困難是一定有的，但我更愿意看到它積極的一面，正是因為這樣的限制，我相信中國所有的行業都該清醒了，我做軟件20多年，有發自內心的感觸。我們不能說中國的高科技行業不繁榮，因為那么多所謂高科技企業進入到世界500強，但真正看一下，這樣的‘枝繁葉茂’是非常危險的，瞬間就可以被推倒。為什么？因為我們沒有‘根’。所以從這個角度來看，芯片制裁這種事反而給了中國產業界去重新構建的一個絕好機會，沒有選擇就是最正確的選擇。”王成錄說。

　　9月1日，華為心聲社區對外公布了題為《不要浪費一場危機的機會》的華為輪值董事長郭平與新員工座談紀要。在芯片層面，郭平表示，前端還有芯片制造工藝、制造設備和原材料，是美國約束華為的地方。“對我們來說，會繼續保持對海思的投資，同時會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我們會有一個更強大的海思。”

　　芯片這一劫數，渡得過是“機”，過不了則“危”。此前，有知情人士稱，為了應對美國對華為的技術打壓和封鎖，華為已經悄然啟動了一項名為“南泥灣”的項目。該項目意在制造終端產品的過程中，規避應用美國技術，以加速實現供應鏈的“去美國化”。該知情人士還透露，華為之所以用“南泥灣”命名這個項目，背后的深意在于“希望在困境期間，實現生產自給自足”。

　　目前，華為“去美國化”已經取得了一定進展。據介紹，去年美國宣布制裁以后，華為發布的首款旗艦手機器件國產率不到 30%，而今年發布的 P40旗艦機，器件國產率已超過86%。在被制裁期間，華為已完成從推出鴻蒙OS、HMS到迭代至鴻蒙OS 2.0，HMS成長為全球第三大移動應用生態的轉變。

　　“斷供”之后，華為的中低端機型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯國際在今年5月已經向華為提供低端手機芯片麒麟710A，并應用在榮耀Play 4T手機上。不過，值得注意的是，中芯國際亦有可能受到美國禁令的影響。有外媒報道指出，美國政府正考慮將中芯國際列入貿易黑名單，使得中芯國際的生產受到打擊。

　　據日經新聞報道，中芯國際正測試非美國設備的生產能力，預計今年底將在完全不使用美國設備的情況下，試產40納米芯片，并計劃在3年內生產更先進的28納米芯片。

　　“曾經，我們在很多方面，希望能夠用更省事的辦法解決問題，所謂‘造不如買，買不如租’。實踐證明，核心技術是買不來的。中國芯片技術和產業的‘短板’最終還是需要中國人踏實創新來解決。”中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南表示，從這個意義上來說，華為事件是全民的“警醒劑”，有積極的一面。