美國政府為了進一步扼制華為的發展，無視諸多行業協會和企業的擔憂，無底線地擴大并修改直接產品規則，修改后的規則蠻橫而具有產業破壞力。

　　就美國商務部針對華為修改直接產品規則，華為18日發表聲明稱，華為強烈反對。華為表示，美國政府為了進一步扼制華為的發展，無視諸多行業協會和企業的擔憂，無底線地擴大并修改直接產品規則，修改后的規則蠻橫而具有產業破壞力。美國政府為了打壓別國的先進企業，罔顧華為全球客戶和消費者的權益，這與其一直鼓吹的保護網絡安全的說辭是自相矛盾的。

　　華為還稱，華為正在對此事件進行全面評估，預計我們的業務將不可避免地受到影響。

　　華為聲明全文如下：

　　華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改。自2019年5月16日被美國政府無端納入實體清單以來，在大量產業技術要素不可持續獲得的情況下，華為公司始終致力于遵守適用的法律法規，履行與客戶、供應商的契約義務，艱難地生存并努力向前發展。

　　華為（資料圖）

　　然而美國政府為了進一步扼制華為的發展，無視諸多行業協會和企業的擔憂，無底線地擴大并修改直接產品規則，修改后的規則蠻橫而具有產業破壞力。在此規則下，全球170多個國家使用華為產品建設的數千億美元網絡的擴容、維護、持續運行將受到沖擊，使用華為產品和服務的30多億人口的信息通訊也會受到影響。美國政府為了打壓別國的先進企業，罔顧華為全球客戶和消費者的權益，這與其一直鼓吹的保護網絡安全的說辭是自相矛盾的。

　　本次規則修改影響的不僅僅是華為一家企業，更會給全球相關產業帶來嚴重的沖擊。長期來看，芯片等產業全球合作的信任基礎將被破壞，產業內的沖突和損失將進一步加劇。美國利用自己的技術優勢打壓他國企業，必將削弱他國企業對使用美國技術元素的信心，最后傷害的是美國自己的利益。

　　華為正在對此事件進行全面評估，預計我們的業務將不可避免地受到影響。我們會盡最大努力尋找解決方案，也希望客戶和供應商與華為一起盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響。

　　此前報道

　　臺積電：涉華為報道“純屬市場傳言”

　　日本經濟新聞18日早些時候援引多個消息來源稱，臺灣積體電路制造（簡稱臺積電）已經停止接受來自華為的新訂單，以響應美國針對華為公司的出口管制新規。對此，據路透社剛剛最新報道，臺積電回應表示，相關報道“純屬市場傳言”。

　　《日本經濟新聞》：受美國加強制裁影響，臺積電停止接受華為新訂單

　　日媒報道稱，由于美國15日宣布加強出口管制，臺積電已停止接受華為的新訂單。已接受的訂單將于9月中旬前出貨，此后的訂單在出口時將需要得到美方許可。

　　日媒報道還稱，臺積電接受該媒體采訪時表示，“關于客戶訂單的消息將不會公開”，還稱“將遵守法律法規”。

　　臺積電是世界上最大的合同芯片制造商，也是華為的主要供應商。據報道，華為的訂單占臺積電年收入的15%至20%，僅次于蘋果之后。

　　臺積電（資料圖）

　　針對日媒報道，路透社最新報道稱，臺積電表示無法透露訂單細節，但稱相關報道“純屬市場傳言”。

　　另據臺灣《經濟新聞》18日下午發出的報道，臺積電還表示，公司持續密切關注美國產品出口規定的改變，半導體產業供應鏈極為復雜，廣泛涵蓋眾多的國際供應商，身為全球半導體生態系統中的一員，臺積電與全世界的設備合作伙伴，包括美國的設備商，皆維持長遠的合作關系，共同攜手精進半導體技術，釋放創新的動能。因此，臺積電將與美國律師進行法務分析，以確保能夠全面檢視并且對此相關規定釋義。

最新消息：北京時間5月18日早間消息，臺積電從華為獲得7億美元訂單。

　　美國商務部于當地時間5月15日針對華為公司出臺出口管制新規。對此，中國商務部17日回應表示，中方注意到美方發布的針對華為公司的出口管制新規。中方對此堅決反對。美方動用國家力量，以所謂國家安全為借口，濫用出口管制等措施，對他國特定企業持續打壓、遏制，是對市場原則和公平競爭的破壞，是對國際經貿基本規則的無視，更是對全球產業鏈供應鏈安全的嚴重威脅。這損害中國企業利益，損害美國企業利益，也損害其他國家企業的利益。中方敦促美方立即停止錯誤做法，為企業開展正常的貿易與合作創造條件。中方將采取一切必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。

美國出口新規“卡”了華為什么技術？ 　

美國對半導體出口提出的新規定，讓全球半導體產業鏈的無數從業者經歷了不眠之夜。

　　作為“游戲”的規則制定者，一年多來，美國通過不同的法律手段向中國的科技企業施壓，從限制美國公司和華為的合作開始，到“管制”上游所有使用了美國軟件、技術、設備的芯片制造商，通過反復橫跳力求獲得最大的利益。

　　在最新的規定中，重點打擊的是華為的芯片上游供應鏈，包括了晶圓代工在內的芯片生產制造流程中的多個環節。也就是說，未來華為生產的每一顆芯片都需要經過美國政府的核準，不管是手機芯片、服務器芯片還是電源管理芯片、機頂盒芯片，不管是在中國、韓國還是日本。

　　行業機構芯謀研究認為，這意味著全球所有制造公司只要采用到美國相關技術和設備生產的芯片、半導體設計都需先取得美國政府的許可，這不僅是對華為的拔本塞源，更是對中國整個高科技產業的釜底抽薪。

　　“現在過不去的話，就沒有長遠。”芯謀研究院首席研究員顧文軍如是表示。

　　那么華為是否有應對的方法？

　　這一點也許要從芯片設計的上游說起。

　　雖然華為海思芯片經過20年的發展已經在眾多領域達到世界頂級水平，甚至在部分領域領跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技產業，以納米來計量的制造過程極為復雜，包括芯片設計、芯片制造、芯片封測、芯片材料、芯片設備幾大領域，產業鏈涉及到50多個行業，沒有哪個國家能做到全產業鏈自主可控。

　　華為海思是芯片設計中的佼佼者，而目前中國的半導體產業在設計、封裝與整機上達到了較高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主。

　　以制造芯片的半導體設備為例。我國已經成為全球第二大半導體設備市場，僅次于韓國，下游市場對半導體設備需求也極度旺盛，但是國產設備的自給率程度卻不高。2018年我國半導體設備進口金額為112.3億美元，國產設備產值15.9億美元，自給率僅為12%。

　　目前全球集成電路專用設備生產企業主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺灣地區等，以美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國拉姆研究（又譯泛林半導體）（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）等為代表的國際知名企業起步較早，占據了全球集成電路裝備市場的主要份額。

　　而從國內半導體設備各細分市場來看，刻蝕設備國產化進程最快，中微半導體的介質刻蝕設備已達到7納米工藝節點，成為臺積電7納米產線刻蝕設備5家供應商中唯一一家國產設備公司。北方華創28納米硅刻蝕設備已經量產，16/14納米硅刻蝕設備進入國內主流生產線驗證。但在光刻機領域，與國際廠商仍有不小的差距。

　　一業內人士曾對國產化有過這樣的總結，從終端到芯片，再到芯片設計工具，然后到芯片制造和制造設備的材料，走到最后才發現設備和材料底層的材料、物理、化學、數學的原創理論基礎都是中國半導體產業要補的“課”。

　　華為創始人任正非曾表示，要重視基礎科學的教育，只有長期重視基礎研究，才有國家和工業的強大。沒有基礎研究，產業就會被架空。

　　換言之，數理化理工科的基礎科學，才有半導體設備和材料的底層突破，才有代工、存儲的工藝突破、才有華為等企業的上層創新。

　　不過，從全球產業來看，現代科技產品需要高度專業化，也就是說成熟的制造商已經形成了一個高效率和高產的產品制造和交付系統，以相對較低的成本為客戶提供了大量的產品，這就使得制造業供應鏈往往很難集中于某一個國家，也很難輕易搬遷。

　　美國對其他半導體企業的重拳出擊與對“美國制造”回流的執念，影響的不僅僅是單一地區的產業鏈。對于半導體上的制造廠商來說，三十年前在哪里設廠考量因素也許只有一個“成本”，但現在“風險”與“供應鏈韌性”也成為了新的選項。

　　來源：環球網 一財網