(經濟觀察)盤點2019：國產芯片的轉折之年

　　中新社北京12月25日電 (記者 劉育英)2019年，全球半導體行業迎來低谷，中國集成電路產業卻迎來轉折之年。

　　據全球半導體貿易統計協會(WSTS)預測，2019年，全球半導體銷售額將較上一年下滑13.3%，半導體設計、制造、封裝三大產業環節均受影響。

　　賽迪顧問副總裁李珂對中新社記者表示，中國汽車、手機、電視機等產品銷量下滑，導致國內芯片市場也出現下滑，中國集成電路市場規模前11個月約有2%的負增長，但下滑幅度小于國際市場。

　　盡管市場不那么熱烈，中國發展集成電路熱情不減，2019年迎來承上啟下的轉折之年。

　　李珂表示，2018年，全球半導體市場規模4779.4億美元，其中存儲芯片市場規模在1700億美元左右。中國的存儲器自給率過去為零。

　　中國國產芯片在2019年實現了一系列重要突破：合肥長鑫的國產DRAM內存實現量產，長江存儲的64層3DNAND閃存實現量產，對國產芯片打破壟斷具有重要意義。

　　5G的商用也給中國國產芯片帶來新機遇。2019年1月，華為在北京發布用于5G手機的巴龍5000手機基帶芯片。9月份，華為發布集成CPU和基帶的SOC芯片麒麟990，這是全球第一款SOC集成5G手機芯片，已用于華為中高端5G手機。

　　眾誠智庫分析師張揚表示，在5G時代，全球手機芯片玩家有5個：高通、華為、聯發科、三星、紫光展銳。華為海思的手機芯片和高通技術差距已經不大，與4G時代相比，海思在5G時代站到了第一梯隊。

　　在中美貿易摩擦背景下，中國本土芯片廠商正加速成長。華為出于供應鏈安全考慮，正在優先考慮本土供應商。在中國A股市場上，甚至出現了一批“華為概念股”，涉及射頻芯片、天線、散熱器、濾波器等。

　　李珂說，手機、移動通信設備、互聯網設備等都使用大量不同類型芯片，華為在尋找本土供應商之外，也在通過不同形式進行培養扶持。

　　此外，中興通訊、小米等也加大了在本土的采購力度。李珂說，被列入“實體清單”的海康威視、大華股份等視頻監控企業，也轉向國內或其他區域廠商采購。

　　目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環渤海、華南沿海(福建及珠三角地區)，以及中西部地區四大產業集群。在廈門海滄，已初步形成集成電路產業集群總投資超300億元人民幣。

　　數據顯示，今年1月至10月，中國集成電路出口828.9億美元，同比增長18.2%；進口集成電路3562.1億個，與去年同期基本持平，價值1.71萬億元人民幣，下降1.9%。中國集成電路產業的貿易逆差正在縮小。

　　對于國產芯片未來發展方向，李珂表示，存儲和CPU二者占集成電路產業整體規模一半，在存儲打破壟斷之后，中國應繼續在CPU方面持續突破。

　　近日，中國本土的飛騰CPU和龍芯CPU都發布了最新進展，但在技術、生態、研發等方面仍有很長的路要走。

　　從產業鏈來看，中國的芯片設計突飛猛進，制造仍為短板。華為海思的芯片需要境外廠商代工。張揚說，中芯國際工藝上實現14納米量產，仍落后世界先進水平兩代。在裝備方面，光刻機、材料也還受制于人，有待突破。(完)